深度報(bào)告| 碳化硅產(chǎn)業(yè)“得材料者得天下”

時(shí)間: 2022-02-22瀏覽次數(shù)：705

方正證券第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2022-02-21 20:47

　近日，方正證券發(fā)布研究報(bào)告稱，隨著國(guó)家越來越重視芯片、高端裝備等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化，SiC行業(yè)發(fā)展迅速，各廠商加速布局。2021年一季度國(guó)內(nèi)新增SiC項(xiàng)目合計(jì)投資金額已經(jīng)超過2020年全年的水平，達(dá)到了2012-2019年合計(jì)值的5倍以上。并且因?yàn)镾iC材料能夠?qū)崿F(xiàn)在射頻器件和功率器件上對(duì)硅基材料的性能完美替代，該行認(rèn)為，SiC器件未來將逐步替代傳統(tǒng)硅基器件。

　　性能完美替代，SiC器件未來將逐步替代傳統(tǒng)硅基器件：受益于優(yōu)秀的材料特性，隨著量產(chǎn)和技術(shù)成熟帶來的成本下降，在新能源時(shí)代，SiC即將迎來屬于它的性價(jià)比“奇點(diǎn)時(shí)刻”：在新能源汽車的主逆變器、車載充電器、快速充電樁、光伏逆變器等場(chǎng)景中均有廣泛的應(yīng)用空間。碳化硅更是電驅(qū)系統(tǒng)向高電壓升級(jí)的核“芯”，解決電動(dòng)汽車?yán)锍探箲]和充電速度慢兩大核心痛點(diǎn)，眾多車企對(duì)800V電壓平臺(tái)的持續(xù)布局再次拉升了碳化硅器件的需求。2030年碳化硅市場(chǎng)規(guī)模將超300億美元，2021到2030年復(fù)合增速預(yù)計(jì)高達(dá)50.6%。